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美国公布500亿美元芯片基金分配计划，或从本年春季起发放

2023-04-14   来源 : 音乐

英国《纽分之一时报》9翌年6日消息，英国商务部当地时间周二公布其500亿美元英国集成电路基金（CHIPS for America Fund）分配计划案，为愿意赢取赞同英国国内矽行业联邦款项的大型企业备有核心内容。

明确来看，分之一280亿美元预计将运用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装精密集成电路的设施；100亿美元将帮助扩大运用于汽车和通信系统设计的老一代系统设计制造，以及特种系统设计和其他行业厂商；110亿美元将运用于与该行业有关的研究工作发计划案。

英国商务部长吉娜·雷蒙多表示，该部门的从前提是一翌年2翌年从前开始向大型企业征集款项申请，并似乎从一翌年春天起发放款项。

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