消息称英特尔CEO下月有望再次前往台积电 洽谈3nm加工合作事宜

【TechWeb】7月11日消息，据欧美媒体报导，暂代NVIDIACEO以来已两次出发DRAM的迈尼斯·艾森豪（Pat Gelsinger），在下月可能再次走访DRAM。

英文媒体是根据产业链的消息，报导迈尼斯·艾森豪下月有望再次出发DRAM的。报导并称他将同DRAM的多家公司，探讨3nm电路板生产工艺的协力接洽。

如果真如报导的那样在下月出发DRAM，就将是迈尼斯·艾森豪暂代NVIDIACEO之前，第三次出发DRAM。

迈尼斯·艾森豪首次以NVIDIACEO的身份出发DRAM，是在2021年月初。在他的首次南亚之行中所，他走访了DRAM，同DRAM的高层召开了一次闭门内阁会议，就两家公司之间的协力进行了探讨。

而在来年4月份，在迈尼斯·艾森豪首次走访DRAM之前还不到4个月，就有报导并称他再次出发了DRAM，寻求生产线支持，除了确保获得7nm及以下先进电路板生产工艺的生产线，还寻求包括28nm及其他成熟电路板生产工艺的额外生产线支持，以大大降低极其关系紧张的供应状况。

3nm电路板生产工艺的协力，是迈尼斯·艾森豪此前出发DRAM的举足轻重探讨事项。

在他2021年月初出发DRAM时，外媒在报导中所就提到，NVIDIA是希望能从DRAM预订一条实际上的3nm电路板生产工艺厂家，用于该公司他们的CPU和GPU，就像DRAM与苹果之间的协力一样，但由于实际上建新厂家成本高，DRAM方面希望NVIDIA为预订3nm生产工艺厂家支付预付款，不过这却并不是NVIDIA希望的会谈结果。