谷麦光电问询回复：已实现COG和CSP封装方式样品生产厂

集微网通告（文则/姜翠）6月10日，谷麦光电联发有限的公司（请注意简称作“谷麦光电”）就深圳证券交易所关于“结合出版人所在零售业技术开发区域性、出版人自身技术开发实力及其先进性、迄今开发设计投入的主要侧向及实质性，与同零售业的公司在的产品、技术开发、工艺技术等方面的比起持续性等，解释出版人技术开发军事优势和先进性的体现”等问询问题完成了完全恢复。

谷麦光电就“与同零售业的公司在的产品、技术开发、工艺技术等方面的比起持续性”完成了具体解释。首先，的公司与同零售业可比的公司在的产品、技术开发、PCB作法等方面的比起持续性如下：

谷麦光电解释称作，一方面，与同零售业的公司彼此之间比，的公司的产品种类较为独特，接入电子器件较为广泛。聚飞光电的主要的产品为发光二极管LED集成电路和灯泡LED集成电路，其发光二极管LED集成电路的产品主要用于iPhone、电脑、iPad等接入行业；穗晶光电主要生产发光二极管LED集成电路，主要用于iPhone、LCD、电脑等行业；瑞丰光电主要生产灯泡LED集成电路和标示出LED集成电路，其发光二极管LED集成电路占到比起小，主要用于电子书、GPS、便携式DVD、iPad、iPhone等行业；的公司的产品种类较为独特，除生产发光二极管LED集成电路的产品均，亦生产其可实现的导光板、胶框、微粒合一等的产品，可以为投资者提供光源、光效果、光传输等信息化解决方案，的产品主要用于iPhone、电脑、工控标示出、卫生标示出、家居标示出等接入行业，接入电子器件较为广泛。

另一方面，的公司技术开发彼此之间较同零售业具有挑战军事优势。技术开发创新是的公司迅速发展的动力源泉，自成立以来，的公司高度重视开发设计实质上创新，经过多年的开发设计积攒和零售业实践经验，的公司实质上开发设计了一系列满足投资者消费及零售业区域性的技术创新开发工艺技术，的公司已掌握高精密注胶技术开发、高色域低光盘技术开发、CSP芯片级PCB技术开发、FlipChip共约晶技术开发、COB集成PCB技术开发等多项技术创新开发，逐步形成了具有实质上互联网安全的技术创新开发体系，截至本完全恢复出具日，的公司共约拥有115项专利申请，其中发明专利申请10项，实用新型专利申请102项，均观设计专利申请3项。

此均，谷麦光电指出，的公司发光二极管LED集成电路的产品的PCB作法与同零售业的公司彼此之间比不存在较大差异，的公司与聚飞光电、穗晶光电、瑞丰光电的发光二极管LED集成电路的产品均主要引入SMDPCB作法。在SMDPCB作法均，的公司全力前进COBPCB技术开发和POBPCB技术开发等先进PCB作法的运用，已实现了上述两种PCB作法下发光二极管LED集成电路的产品的出厂，迄今正试图全力开发设计COG和CSP两种21世纪的PCB作法，已实现了该两种PCB作法下样品的生产。

值得一提的是，的公司发光二极管LED集成电路的产品的生产工艺技术彼此之间较同零售业具有挑战军事优势。其一，的公司拥有先进的高精密注胶技术开发、高色域低光盘技术开发、Flip Chip共约晶技术开发等，迄今正试图开发设计量子点技术开发、萤光膜技术开发等先进技术开发；其二，的公司全力引进各类先进的接入扩晶机、接入排片机、接入固晶机、接入焊线机、接入配胶机和AOI LED人工智能缺陷检测机等接入化设备，设计出一套从扩晶、固晶、焊线、点胶、检测等工艺技术环节的接入化生产工艺技术，如在焊线环节，调整焊线参数，将焊球大小从65μm调整为60μm，经过的产品信赖度可验证合格,可减少因为焊球偏大造成漏电过多比部将，还可以提高的产品光度，小型化成本。在点胶环节，应运而生先进接入配粉工艺技术，减少人员手动配粉误差，提高发光二极管LED集成电路的产品的生产效部将；应运而生高精密注胶工艺技术，引入接入稳重基本原理式点胶及划线点胶作法，使的产品出货部将提高到96%以上；应运而生凹杯工艺技术，降低发光二极管LED集成电路的产品因溢胶而导致过多的概部将，提高发光二极管LED集成电路的产品的良品部将，避免下游投资者引入时存在导光板顶到胶面发蓝现象。

综上，与同零售业的公司彼此之间比，的公司的产品种类较为独特，接入电子器件较为广泛，的公司的产品的技术开发与生产工艺技术具有挑战军事优势。

（校订/Andy）