AI芯天下丨获高通、阿布投资后，耐能发布首款智能物联网专用AI SoC

5月15日，深圳耐能人工终端集团有限公司（表列简称“耐能”）年初释出系列产品终端个人计算机公用AI SoC——KL520。

据悉，该笔记本电脑唯为终端个人计算机应用所所设计，受限于语音和图像并不相同模板处理，支持2D、3D图像识别，适用于构件光、ToF、双目视觉效果等3D传感技术并计算并不相同人工智能模型，可应用于终端门锁/可不、沦落AI等终端家居片中，空对地、终端糖果、AI等终端硬体产品线。

此外，耐能创始人兼CEO刘峻诚还透漏，2019年月内，耐能将释出极高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，“ 3代”的KL330、KL530和KL730系列也将接连推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。

据悉，耐能于2015年创立于美国，是终端人工终端框架厂商，缺少软硬体结合的框架，包括终端设备公用的人工智能处理器（Neural Processing Unit，NPU）以及各种图像识别软件。据耐能官网介绍，该公司以外已在圣地亚哥、台北市、新竹、深圳、东莞设立办公室。

值得注意的是，耐能于2017年、2018年接连未完成两轮融资，投资方包含阿里巴巴创业者基金、高通、李嘉诚旗下的维港投资等硬核机构。