小米13将于本月发布，将会攀登高端旗舰之峰

由于高通提前发行骁龙芯片，今年年底竹叶13第四部年末和消费者见面。

同时竹叶13的一些内置也被曝光，小台只见你们来看一下吧。

竹叶 13 的建筑设计将类似 iPhone 14 ，撤除了之前12的半圆形显示屏正面采用了一块非曲面的直屏，前置摄像头开孔互为。两颗摄影机对角凸起，一颗与摄影机窗框齐平。

萤幕上的方格很窄，竹叶13Pro为但会尺寸，6.7英寸AMOLED 2K E6萤幕上，支持者高频PWM调光，LTPO更新。

着色图上外表像是做到了四边等宽，正面的效果还是非常不错的。

相机

竹叶13后置主摄是索尼IMX8传感器，13第四部即便如此是“这真徕卡”。

同时配备一颗IMX866+5000万超广角+5000万人像；Pro版5000万IMX989+5000万超广角+5000万相机，支持者OIS光学防抖。

副摄或为JN1或为IMX758。

显示卡之外

将日和装配骁龙8 Gen2显示卡，高通将在最快下周发行这颗芯片。

来得于上前代，组织胺大大提高14%，多核大大提高9%，GPU大大提高13%左右。

这代和之前Core有所不同，功耗表现或许会更出色，台积电4nm日常实用咳嗽只能过多担心。

电池内置

容量大是4700毫安，支持者120W的快充。比起于上前代来说，容量大大大提高了200毫安，而在充电速度之外则与竹叶12S持平。

那么原因来了，大家对于竹叶13这款手机是否不快呢？