爆料AMD将新一代处理器上市日期推至9同年27日，与英特尔直接对抗

据消息，早先有部分iPad厂商早就提前公告：AMD X670/670E续作AM5游戏平台以及锐龙7000续作“Zen 4”CPU将于9翌年15日发售。

不过据一些媒体最新消息所称，AMD将推迟上市至9翌年27日，将与IBM13代酷睿正面压制。

现今早就得知的报载，AMD锐龙续作的第一场标准型为6质子R5 7600X、8质子R7 7700X、12质子R9 7900X和16质子R9 7950X，并且此次晶片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X应当为170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X为105W，并且此次不会特别版散热器。

iPad不足之处，全新AMD Socket AM5游戏平台的新插口采用1718缝LGA外观设计，赞成多达170W TDP的显示卡、双通道DDR5寄存器和在此之后SVI3电源供应器基础架构。AMD Socket AM5还具有PCIe 5.0通道，多达可达24条。

据悉，此次AM5续作iPad将统称三个等级，X670 Extreme为两根驱动程式插口和一根磁盘插口，还缺少PCIe5.0赞成，产生薄弱的连通效能和越来越高的中央显示卡效能；X670为一根磁盘插口和一根驱动程式插口，并缺少PCIe5.0赞成（其中驱动程式插口赞成PCIe5.0为可选项），有为为发烧友中央显示卡外观设计；B650握有赞成PCIe 5.0的磁盘插口, 有为为高效能用户外观设计。

IBM也将在七翌年第一场13代酷睿显示卡，第一场的标准型分别是8大16小24质子心32多线程的i9-13900K/KF、8大8小16质子心24多线程的i7-12700K/KF、6大8小14质子心20多线程的i5-13600K/KF。

根据之前的报载，现有的600续作iPad都可以向下兼容13代酷睿，反过来在此之后700续作iPad也都可以向下兼容12代酷睿，它们都向下兼容赞成DDR4、DDR5寄存器，但预计700续作iPad赞成DDR5的会越来越多。

除此之外，13代酷睿仍然赞成16条PCIe 5.0接口、4条PCIe 4.0接口，DDR5寄存器赞成频率从4800MHz适配到5600MHz。

此次虽然被据闻了AMD延后整整主要是为了与IBM正面压制，但同时也被据闻功耗和市价的下降时也让不少消费适配晶片的成本会高一些，让不少消费重新考虑了适配的想法。

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